2024年8月31日
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孙涛
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供职机构:
电子科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
经济管理
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合作作者
罗小蓉
电子科技大学
魏杰
电子科技大学
张成
电子科技大学
张波
电子科技大学
邓高强
电子科技大学
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罗小蓉
供职机构:电子科技大学
研究主题:导通压降 关断损耗 槽栅 SOI LIGBT
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魏杰
供职机构:电子科技大学
研究主题:关断损耗 导通压降 HEMT器件 漂移区 导通
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张成
供职机构:电子科技大学
研究主题:二维电子气 GAN_HEMT器件 续流二极管 双异质结 登机桥
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张波
供职机构:电子科技大学
研究主题:功率半导体器件 半导体功率器件 导通压降 导电类型 电能传输系统
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邓高强
供职机构:电子科技大学
研究主题:LIGBT 关断损耗 集电区 阳极 IGBT
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黄琳华
供职机构:电子科技大学
研究主题:集电区 LIGBT 关断损耗 功率半导体器件 漂移区
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周坤
供职机构:电子科技大学
研究主题:功率半导体器件 半导体技术 槽栅 半导体功率器件 MOSFET器件
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刘庆
供职机构:电子科技大学
研究主题:集电区 功率半导体器件 关断损耗 IGBT 高阻
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杨洋
供职机构:电子科技大学
研究主题:IGBT器件 电导调制 LIGBT 空穴 采样
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杨超
供职机构:电子科技大学
研究主题:HEMT器件 全三维 增强型 创新创业 蒙特卡罗
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