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张燕

作品数：7 被引量：9H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

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地区

  • 1个山西省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
赵喜清
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 引线键合 激光测距 误差分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白璐
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 误差分析 误差补偿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志耀
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 打孔机 LTCC 印刷机 同步控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董永谦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田亚炜
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：焊机 视觉系统 视觉 倒装焊 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姬臻杰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：平行缝焊 阵列 系统设计 气动控制系统 气动控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张建宏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 甲酸 真空 层压 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田芳
供职机构：太原理工大学
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庄园
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：多晶硅 六西格玛管理 六西格玛 瓷片 覆膜机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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