2024年12月25日
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徐广臣
作品数:
39
被引量:92
H指数:7
供职机构:
北京工业大学
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发文基金:
教育部“新世纪优秀人才支持计划”
北京市教育委员会科技发展计划
国家自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
理学
一般工业技术
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合作作者
郭福
北京工业大学材料科学与工程学院
何洪文
清华大学机械工程学院机械工程系
雷永平
北京工业大学材料科学与工程学院
史耀武
北京工业大学材料科学与工程学院
夏志东
北京工业大学材料科学与工程学院
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郭福
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 电迁移 复合钎料
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何洪文
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:电迁移 焊点 金属间化合物 焦耳热 电子技术
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雷永平
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 显微组织 电子组装
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所获资助
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史耀武
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
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夏志东
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 导电橡胶 微电子行业
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马立民
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 电迁移 焊膏 钎料 无铅钎料
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郝虎
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题:无铅钎料 SN晶须 稀土 SN 稀土相
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孙嘉
供职机构:北京工业大学
研究主题:电迁移 CO 金属间化合物层 无铅钎料 钎焊接头
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夏至东
供职机构:北京工业大学
研究主题:固定界面 对接 钎焊温度 钎焊材料 钎焊
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赵然
供职机构:北京工业大学材料科学与工程学院
研究主题:热电性能 共晶 热电堆 热电 CU
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