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5 条 记 录,以下是 1-5
王春青
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田艳红
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 键合 电子封装 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔令超
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院先进焊接与连接国家重点实验室
研究主题:电子封装 金属间化合物 接头性能 无铅钎料 钎焊接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈莹磊
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:CCGA 可靠性 热循环 基于统计 大尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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