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林文海
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29
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H指数:4
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
国防基础科研计划
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
电子电信
轻工技术与工程
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电气工程
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合作作者
邱颖霞
中国电子科技集团公司第三十八研...
宋夏
中国电子科技集团公司第三十八研...
闵志先
中国电子科技集团公司第三十八研...
胡骏
中国电子科技集团公司第三十八研...
刘炳龙
中国电子科技集团公司第三十八研...
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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闵志先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 雷达
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宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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胡骏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 一体化封装 LTCC
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刘炳龙
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:同轴传输线 高频感应钎焊 高频感应 粘接工艺 导电胶
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张加波
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
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张鹏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:可充电电池 电子组件 声波换能器 延时线 基态
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赵丹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 焊料 氟树脂 共形天线 互联
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金家富
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 多芯片组件 金丝 超声 平行缝焊
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刘建军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
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