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林文海

作品数:29 被引量:28H指数:4
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金:国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:电子电信轻工技术与工程自动化与计算机技术电气工程更多>>

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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  • 1个装备维修技术

地区

  • 14个安徽省
14 条 记 录,以下是 1-10
邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闵志先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡骏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 一体化封装 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘炳龙
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:同轴传输线 高频感应钎焊 高频感应 粘接工艺 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张加波
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张鹏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:可充电电池 电子组件 声波换能器 延时线 基态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 焊料 氟树脂 共形天线 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金家富
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 多芯片组件 金丝 超声 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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