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王振华

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张国栋
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 通信设备 背板 压接 单板
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李文建
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 背板 压接 过盈配合 插拔
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陆晓萍
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：报文 隧道 GRE 备份方法 核心网
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张磊
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：发送 存储介质 备份服务器 备份 终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王界平
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：厚膜电路 引脚 电路板 电路 表贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程荫
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 组合结构 屏蔽层 偏转 通孔
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方红斌
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 网络设备 电路组件 认知网络 插座
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尚志伟
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：基站 连接器 通信系统 天线系统 天线
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高国鲁
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：报文 IKE GRE 备用设备 发送
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张宇
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电子设备 服务器 终端 图案化 CDMA系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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