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赵静

作品数：9 被引量：3H指数：1
供职机构：重庆理工大学更多>>
发文基金：重庆市自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺哲学宗教文化科学政治法律更多>>

合作作者

领域

  • 8个金属学及工艺
  • 6个一般工业技术
  • 5个经济管理
  • 5个电子电信
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  • 4个文化科学
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  • 1个医药卫生
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主题

  • 8个金属
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  • 6个焊料
  • 5个亚共晶
  • 5个亚共晶合金
  • 4个电子封装
  • 4个循环利用
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  • 4个焊点
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  • 3个加热机
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  • 2个低挥发性
  • 2个电机

机构

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  • 6个重庆理工大学
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  • 1个北京科技大学
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资助

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传媒

  • 6个功能材料
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  • 5个材料导报
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  • 2个焊接技术
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  • 2个中国冶金教育
  • 2个中南大学学报...
  • 2个重庆科技学院...
  • 2个精密成形工程

地区

  • 7个重庆市
  • 1个四川省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
苏鉴
供职机构：重庆理工大学
研究主题：钎料 SN-ZN 无铅钎料 BI 感应线圈
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜长华
供职机构：重庆理工大学
研究主题：钎料 铝合金 无铅钎料 半固态 含铅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘聪
供职机构：重庆理工大学
研究主题：互连 焊料 乡村旅游 热疲劳 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
甘贵生
供职机构：重庆理工大学
研究主题：水基清洗剂 助焊剂 低挥发性 焊点 清洗工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈方
供职机构：重庆理工大学
研究主题：钎料 无铅钎料 含铅 绿色制造 电子行业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄福祥
供职机构：重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题：第一性原理研究 铜合金 金属间化合物 第一性原理 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王卫生
供职机构：重庆工学院
研究主题：金属材料 液态 氧化性 SN-0.7CU 无铅焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯再
供职机构：西华大学
研究主题：粘结相 硬质相 磁制冷材料 磁熵变 X
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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