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郭福
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353
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H指数:11
供职机构:
北京工业大学
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
夏志东
北京工业大学材料科学与工程学院...
雷永平
北京工业大学材料科学与工程学院...
史耀武
北京工业大学材料科学与工程学院...
马立民
北京工业大学材料科学与工程学院
汉晶
北京工业大学
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夏志东
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 微电子行业 助焊剂
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雷永平
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 电子组装 助焊剂
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史耀武
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
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所获资助
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马立民
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 电迁移 焊膏 钎料 无铅钎料
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汉晶
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 钎料 电迁移 焊膏 重熔
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贾强
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 焊膏 焊点可靠性 钎料 电迁移
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李晓延
供职机构:北京工业大学
研究主题:钎料 粉芯丝材 焊接接头 材料加工工程 电弧喷涂
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徐广臣
供职机构:北京工业大学
研究主题:电迁移 焊点 无铅钎料 焦耳热 共晶
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刘建萍
供职机构:北京工业大学
研究主题:复合钎料 钎料 钎焊接头 无铅钎料 微电子行业
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邰枫
供职机构:北京工业大学
研究主题:复合钎料 金属间化合物 显微组织 剪切强度 工艺性能
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