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陈立宇
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华为技术有限公司
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合作作者
张霞
华为技术有限公司
陈健
华为技术有限公司
刘山当
华为技术有限公司
胡杰
华为技术有限公司
黄明利
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张霞
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:过孔 电子设备 TFT PCB板 薄膜晶体管
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陈健
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刘山当
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黄明利
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