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马吉苗

作品数：6 被引量：17H指数：2
供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术经济管理电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个经济管理
  • 5个电子电信
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  • 4个金属学及工艺
  • 4个一般工业技术
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主题

  • 6个引线
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机构

  • 5个波兴业电子铜...
  • 4个北京有色金属...
  • 2个有色金属研究...
  • 1个河南理工大学
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  • 1个清华大学
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  • 1个广东华昌铝厂...

资助

  • 4个国家高技术研...
  • 3个国家科技支撑...
  • 3个国家重点基础...
  • 3个国家自然科学...
  • 3个江西省自然科...
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  • 3个北京市科委软...
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传媒

  • 4个金属热处理
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  • 4个稀有金属
  • 4个2007年中...
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  • 2个世界有色金属
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地区

  • 3个北京市
  • 3个浙江省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
程镇康
供职机构：波兴业电子铜带有限公司
研究主题：引线框架 铜合金 C194合金 结晶器 水平连铸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄国杰
供职机构：北京有色金属研究总院
研究主题：铜合金 数值模拟 引线框架 合金 电导率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢水生
供职机构：北京有色金属研究总院
研究主题：半固态 数值模拟 铜合金 镁合金 铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程磊
供职机构：北京有色金属研究总院
研究主题：数值模拟 铜合金 分流组合模 铝型材挤压 铝型材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王建立
供职机构：波兴业电子铜带有限公司
研究主题：半导体材料 封装材料 集成电路 铜带 生产工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑国辉
供职机构：波兴业电子铜带有限公司
研究主题：半导体材料 封装材料 集成电路 铜带 生产工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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