2024年8月29日
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府大兴
作品数:
22
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H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
机械工程
自动化与计算机技术
经济管理
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合作作者
顾平
中国电子科技集团第十四研究所
黄剑波
中国电子科技集团第十四研究所
吕龙泉
中国电子科技集团第十四研究所
江秋斐
中国电子科技集团第十四研究所
刘洪斌
中国电子科技集团第十四研究所
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顾平
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:雷达 过盈装配 馈线 数控加工技术 制造业
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吕龙泉
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:天线阵面 总装 同轴度 自动化装配 电子装备
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刘洪斌
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 法兰 液相扩散 H62 AG
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江秋斐
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:翅片 材料选用 光孔 固体润滑 聚四氟乙烯
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朱永明
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:环氧树脂 复合材料 天线罩 军用电子 TDE-85
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黄剑波
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:星载 工装 工装夹具 机床夹具 数控机床
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蔡志清
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:压装 厚度 厚板焊接 面板 盲孔
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孙毅红
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:波导
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卢岳军
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:液压马达 组件 传动元件 波导 俯仰机构
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方芳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:碳纤维复合材料 碳纤维 复合材料 雷达 胶粘剂
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