您的位置： 专家智库 > >

邹建

作品数：1 被引量：17H指数：1
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个化学工程
  • 4个金属学及工艺
  • 4个机械工程
  • 4个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 4个交通运输工程
  • 4个一般工业技术
  • 4个文化科学
  • 4个理学
  • 3个经济管理
  • 3个电气工程
  • 3个环境科学与工...
  • 3个医药卫生
  • 2个生物学
  • 2个动力工程及工...
  • 2个建筑科学
  • 2个农业科学
  • 1个天文地球
  • 1个矿业工程
  • 1个石油与天然气...

主题

  • 3个导热
  • 3个导热性能
  • 3个电磁
  • 3个电镀
  • 2个单分散
  • 2个单分散聚苯乙...
  • 2个蛋白
  • 2个倒装
  • 2个倒装芯片
  • 2个倒装芯片封装
  • 2个倒装芯片技术
  • 2个导电胶
  • 2个导热率
  • 2个导热填料
  • 2个灯管
  • 2个底板
  • 2个电弧
  • 2个电弧焊
  • 2个电流
  • 2个电流密度

机构

  • 4个华中科技大学
  • 3个武汉光电国家...
  • 1个广州医学院
  • 1个广州医学院第...
  • 1个广东省妇幼保...
  • 1个广西大学
  • 1个北京化工大学
  • 1个华东理工大学
  • 1个暨南大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个武汉大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个教育部
  • 1个五邑大学
  • 1个中铁大桥局集...
  • 1个华中理工大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个武汉国家光电...
  • 1个桥梁结构安全...

资助

  • 4个国家自然科学...
  • 4个国家重点实验...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个湖北省自然科...
  • 2个广东省自然科...
  • 2个武汉市青年科...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个国家教育部博...
  • 2个香港特区政府...
  • 1个北京市自然科...
  • 1个广东省医学科...
  • 1个广东省中医药...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个河南省科技攻...
  • 1个建设部科学技...
  • 1个教育部科学技...
  • 1个山东省自然科...
  • 1个北京市科技计...

传媒

  • 4个电子工艺技术
  • 3个光电子．激光
  • 3个焊接学报
  • 3个武汉理工大学...
  • 3个华中科技大学...
  • 3个功能材料
  • 3个电子元件与材...
  • 2个粉末冶金技术
  • 2个中国环保产业
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个半导体技术
  • 2个Journa...
  • 2个机械工程学报
  • 2个中国中药杂志
  • 2个中国机械工程
  • 2个化学学报
  • 2个上海交通大学...
  • 2个电子质量
  • 2个焊接技术
  • 2个微电子学

地区

  • 3个湖北省
  • 1个广东省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘辉
供职机构：华中科技大学
研究主题：催化剂 整体式催化剂 加氢脱硫 反应器 复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王波
供职机构：广州医学院
研究主题：人巨细胞病毒 儿童 斜拉索 手足口病 巨细胞病毒
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0