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于雷

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：西北大学更多>>
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王界平
供职机构：电子工业部
研究主题：运算放大器 模拟集成电路 互补双极工艺 高频 超高速
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏韧
供职机构：电子工业部
研究主题：超高速 差分放大器 刻蚀技术 刻蚀 模拟集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高长征
供职机构：中国电子科技集团公司第十三研究所
研究主题：负反馈 宽带放大器 微封装 电路设计 场效应管放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾爱莲
供职机构：黄河机器制造厂
研究主题：功率放大器 大功率 运算放大器 PWM 功放
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝景红
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：宽带 半导体器件 可靠性 内部水汽含量 密封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伟锋
供职机构：复旦大学
研究主题：集成电路 电子式电能表 电子电能表 数字滤波器 数模转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺广佑
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体工艺 高稳定 介质隔离 电子电路 低噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王胜强
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体工艺 介质隔离 LPCVD 多晶硅 高稳定
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘道广
供职机构：清华大学
研究主题：SIGE_HBT SIGE HBT VDMOS器件 自对准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵丙铣
供职机构：复旦大学
研究主题：低功耗 氮化铝 低电压 集成电路 金属化工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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