2024年8月28日
星期三
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于雷
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王界平
供职机构:电子工业部
研究主题:运算放大器 模拟集成电路 互补双极工艺 高频 超高速
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苏韧
供职机构:电子工业部
研究主题:超高速 差分放大器 刻蚀技术 刻蚀 模拟集成电路
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高长征
供职机构:中国电子科技集团公司第十三研究所
研究主题:负反馈 宽带放大器 微封装 电路设计 场效应管放大器
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所获资助
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贾爱莲
供职机构:黄河机器制造厂
研究主题:功率放大器 大功率 运算放大器 PWM 功放
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供职机构
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郝景红
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:宽带 半导体器件 可靠性 内部水汽含量 密封
发表作品
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张伟锋
供职机构:复旦大学
研究主题:集成电路 电子式电能表 电子电能表 数字滤波器 数模转换器
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贺广佑
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体工艺 高稳定 介质隔离 电子电路 低噪声
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王胜强
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体工艺 介质隔离 LPCVD 多晶硅 高稳定
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刘道广
供职机构:清华大学
研究主题:SIGE_HBT SIGE HBT VDMOS器件 自对准
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邵丙铣
供职机构:复旦大学
研究主题:低功耗 氮化铝 低电压 集成电路 金属化工艺
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