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26 条 记 录,以下是 1-10
谢伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:阵列信号处理 副瓣抑制 副瓣 焊盘 校正方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
敖庆
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子侦察 存储介质 焊盘 电缆组件 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷岩峰
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 连接器 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯守庆
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 焊盘 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建军
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电缆组件 闭孔泡沫铝 尺寸驱动 承力结构 闭孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王庆兵
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 互联 电路 共形 数字化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵少伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 表贴 高频传输 互联 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向川云
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 焊膏 回流炉 存储介质 采样装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘红君
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电缆组件 尺寸驱动 可读性 连接器 物料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永成
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:液压缸 超宽 抱死 分布式 毫米波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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