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戴芳菊
作品数:
10
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供职机构:
中国电子科技集团公司第三十六研究所
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电子电信
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自动化与计算机技术
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合作作者
何威
中国电子科技集团公司第三十六研...
金大元
中国电子科技集团公司第三十六研...
程国辉
中国电子科技集团公司第三十六研...
江雄
中国电子科技集团公司第三十六研...
江雄
中国电子科技集团公司第三十六研...
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金大元
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:电子设备 植球 机械结构 液冷 优化设计
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何威
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:热设计 机载 热仿真 背负 防水设计
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所获资助
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陈幼华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:并行工程 盖板 面向并行工程 全寿命周期 屏蔽效能
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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沈巍巍
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:冲击载荷 仿真 舰船电子设备 电子设备 液冷
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张东坡
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:软件无线电 一体化 干扰信号 信号重构 信道响应
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相关人物
供职机构
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江雄
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:冲击谱 星载设备 夹具 底板结构
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
江雄
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:液冷 隔振器 摩擦阻尼 摩擦导轨 阻尼力
发表作品
相关人物
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程国辉
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:电子设备 加固方式 抗振设计 振动 印制板
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万云
供职机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所
研究主题:紧固件 擦除 胶液 涂胶 衬套
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