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杨士超

作品数：4 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个水利工程
  • 1个理学

主题

  • 3个黏度
  • 3个温度
  • 2个单晶
  • 2个断线
  • 2个多晶
  • 2个多晶硅
  • 2个真空
  • 2个损伤层
  • 2个提纯
  • 2个翘曲度
  • 2个线切割
  • 2个晶片
  • 2个硅片
  • 2个硅片表面
  • 2个钢线
  • 2个SIC
  • 2个硅
  • 1个单晶材料
  • 1个氮化
  • 1个氮化铝

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 4个电子工业专用...
  • 2个科技资讯
  • 1个天津科技
  • 1个半导体技术
  • 1个电源技术
  • 1个压电与声光
  • 1个微纳电子技术
  • 1个第十三届全国...

地区

  • 3个天津市
  • 1个北京市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
马玉通
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：翘曲度 硅 钢线 断线 晶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李强
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：硫化镉 CDS 单晶 CMP AFM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵文华
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：硅 钢线 断线 晶片 翘曲度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
栾国旗
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：多晶硅 提纯 真空 SIC 硅片表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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