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赵平

作品数：4 被引量：7H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 17个电子电信
  • 7个化学工程
  • 5个金属学及工艺
  • 4个自动化与计算...
  • 4个一般工业技术
  • 2个文化科学
  • 1个电气工程
  • 1个核科学技术
  • 1个艺术
  • 1个自然科学总论

主题

  • 15个封装
  • 14个电路
  • 14个陶瓷
  • 13个集成电路
  • 12个多层陶瓷
  • 12个金属
  • 11个陶瓷外壳
  • 11个器件封装
  • 10个陶瓷封装
  • 10个陶瓷基
  • 10个陶瓷基板
  • 9个引线
  • 9个阵列
  • 8个真空度检测
  • 7个电子封装
  • 6个真空
  • 5个电性能
  • 5个氧化铝
  • 5个热电势
  • 5个陀螺

机构

  • 17个中国电子科技...
  • 3个河北半导体研...
  • 2个机电部
  • 1个天津大学
  • 1个西安电子科技...
  • 1个电子工业部
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子部
  • 1个信息产业部

资助

  • 4个国家自然科学...

传媒

  • 6个半导体技术
  • 5个半导体情报
  • 5个电子与封装
  • 3个真空电子技术
  • 3个微纳电子技术
  • 2个中国标准化
  • 2个电镀与涂饰
  • 2个微电子学
  • 2个科技创新与应...
  • 2个华东科技（综...
  • 2个表面贴装技术...
  • 2个表面贴装技术...
  • 2个第七届全国化...
  • 2个中国微米/纳...
  • 2个2003中国...
  • 1个世界电子元器...
  • 1个电镀与精饰
  • 1个价值工程
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个电子世界

地区

  • 17个河北省
共 17 条 记 录，以下是 1-10
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李军
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：真空度检测 微机械陀螺仪 HFSS软件 X波段 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付花亮
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹勇明
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张炳渠
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：粘结相 层压 多层陶瓷 瓷粉 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘圣迁
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵崇俭
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微机械陀螺仪 真空度检测 MEMS封装 品质因数 真空封口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金华江
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：LTCC 衬底 微波多芯片组件 瓷粉 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王文琴
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 微波器件 微波 器件封装 电性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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