2025年3月13日
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马利行
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供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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电子电信
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合作作者
陆春一
南京电子器件研究所
马林宝
信息产业部
谭卫东
中国电子科技集团公司第五十五研...
刘六亭
信息产业部
骆红
信息产业部
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陆春一
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 硅外延 自掺杂 英寸 硅外延片
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马林宝
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:硅外延片 英寸 电阻率 掺砷衬底 P
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刘六亭
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:英寸 硅脉冲功率晶体管 功率晶体管 硅外延片 硅
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谭卫东
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:硅外延片 英寸 衬底 掺砷衬底 砷
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王向武
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:硅 硅外延 异质结 自掺杂 分子束外延
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谭卫东
供职机构:信息产业部
研究主题:英寸 硅外延片 掺砷衬底 硅材料 控制方法
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骆红
供职机构:信息产业部
研究主题:英寸 掺砷衬底 硅外延片 硅材料 精确控制
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徐红钢
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:砷化镓 P INGAP/GAAS 半导体材料 异质结界面
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葛华
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:硅外延片 新型电力电子器件 芯片 电力电子器件
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金龙
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:硅外延片 新型电力电子器件 芯片 电力电子器件
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