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叶冬

作品数：13 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信建筑科学理学一般工业技术更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 14个重庆市
共 14 条 记 录，以下是 1-10
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘欣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 多芯片组件 混合集成电路 无铅焊料 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建华
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 真空密封 无铅焊料 圆片级封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢廷明
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾大富
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装技术 密封 真空密封 封装 铝钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨立功
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 焊料凸点 晶圆级封装 MCM-D 键合工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘继海
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：多层基板 埋置 芯片 系统级封装 系统封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖玲
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：混合集成电路 封装 导电胶 高可靠 混合电源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
练东
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：芯片级封装 微电子封装 凸点 电镀技术 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邢宗锋
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：可靠性 环境试验 电子产品可靠性 电路 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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