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10 条 记 录,以下是 1-10
张晨晖
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:工装 夹层结构 外蒙皮 镍铬合金 天线罩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张飞
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:空洞率 玻璃基板 BGA 压头 焊接工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
聂延平
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:复合材料制件 基体树脂 挠性印制电路 挠性线路板 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈乃奇
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:表面金属化 计算机控制系统 激光扫描 机载雷达 雷达罩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白晓宇
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:光洁度 铝合金铸件 转移膜 电子行业 起皮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓丽
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:微波集成电路 激光扫描 机载雷达 雷达罩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
屈彦杰
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:工装 夹层结构 外蒙皮 天线罩 芳纶纸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨尚杰
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:3D打印机 胶接 机械钻孔 天线罩 反射器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王文龙
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:LGA QFP 工装 锡珠 SMT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李超
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:3D打印 测角 3D打印机 高速宽带 高频引弧器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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