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王传声

作品数：21 被引量：34H指数：3
供职机构：中国电子科技集团更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>

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地区

  • 4个北京市
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共 11 条 记 录，以下是 1-10
叶天培
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：微型化 铜 厚型 厚膜 功率电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛寒松
供职机构：信息产业部
研究主题：氮化铝 功率混合集成电路 ALN 封装材料 氮化铝陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔嵩
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：氮化铝 ALN MCM 氮化铝陶瓷 AIN
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团
研究主题：CU 微电子封装 W 光电子 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王正义
供职机构：信息产业部
研究主题：大功率 LTCC 射频电路 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱咏梅
供职机构：淮南化学工程学校
研究主题：MCM 封装技术 封装 集成电路 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王正义
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：多层布线技术 多层布线 印刷电路板 移动通信领域 移动通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何金奇
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：集成电路 封装 3-D 封装技术 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚莉
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：混合集成电路 微电子 等离子清洗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：MCM 封装技术 封装 基板 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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