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王建华

作品数：19 被引量：13H指数：2
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共 18 条 记 录，以下是 1-10
王启元
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：硅衬底 氧化铝薄膜 硅 集成电路 热退火
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王俊
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：半导体激光器 衬底 硅衬底 电极接触 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓惠芳
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：热退火 AL SOI 硅 掺锑
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林兰英
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：半导体材料 氮化镓 分子束外延 砷化镓 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郁元桓
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：硅 单晶硅 MOCVD AL SOI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
昝育德
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：AL 掺锑 氧沉淀 硅衬底 热退火
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡田海
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：硅 单晶硅 集成电路 硅外延片 氢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩秀峰
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：掺锑 氧沉淀 硅衬底 热退火 RAMPING
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭利文
供职机构：中国科学院半导体研究所
研究主题：SOI材料 MOCVD AL SOI SI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘忠立
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：SOI FPGA 英文 集成电路 SIMOX
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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