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金家富

作品数：34 被引量：45H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程军事更多>>

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地区

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共 33 条 记 录，以下是 1-10
胡骏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 一体化封装 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任榕
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：机械合金化 FE 纳米晶 显微结构 W-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闵志先
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周演飞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：T/R组件 定标 T/R 组件设计 C波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭高森
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：C波段 T/R组件 T/R 组件设计 高集成度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
满海峰
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：高集成度 环行器 多功能芯片 限幅器 收发组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭天杰
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：同轴线 一体化 高集成度 环行器 雷达天线阵面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王传伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微波组件 铝合金 封焊 盖板 气密封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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