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金永林
作品数:
2
被引量:4
H指数:1
供职机构:
上海大学理学院
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
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合作作者
张剑平
上海大学理学院
王廷富
上海大学理学院
程知萱
上海大学理学院
潘庆谊
上海大学理学院
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潘庆谊
供职机构:上海大学
研究主题:气敏性能 气敏 溶胶-凝胶法 氧化铟 气敏元件
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供职机构
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程知萱
供职机构:上海大学理学院
研究主题:气敏性能 气敏 氧化铟 SUB 溶胶-凝胶法
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供职机构
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张剑平
供职机构:上海大学
研究主题:脱硝催化剂 电容型 脱盐 电极 石墨烯
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王廷富
供职机构:上海大学理学院
研究主题:氧化铟 气敏性能 溶胶-凝胶法制备 IN2O3 粉末
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相关人物
供职机构
所获资助
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