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何邦同

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京机电院高技术股份有限公司更多>>
相关领域：机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 8个机械工程
  • 1个金属学及工艺

主题

  • 8个可重组
  • 8个可重组制造
  • 8个可重组制造系...
  • 8个刚柔结合
  • 3个定位夹具
  • 3个压铸
  • 3个压铸件
  • 3个异型曲面
  • 3个头端
  • 3个铸件
  • 3个装夹
  • 3个夹具
  • 3个加工中心
  • 2个导轨
  • 2个立式
  • 2个立式加工
  • 2个立式加工中心
  • 2个机床
  • 2个工件
  • 2个工作台

机构

  • 8个北京机电院高...

地区

  • 8个北京市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
李中廉
供职机构：北京机电院高技术股份有限公司
研究主题：操作者 压铸件 压铸 刚柔结合 加工件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董建光
供职机构：北京机电院高技术股份有限公司
研究主题：刚柔结合 可重组制造系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程先峰
供职机构：北京机电院高技术股份有限公司
研究主题：刚柔结合 可重组制造系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王世慧
供职机构：北京机电院高技术股份有限公司
研究主题：立式加工中心 床身结构 刚柔结合 防护罩 集中润滑
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓辉
供职机构：北京机电院高技术股份有限公司
研究主题：刚柔结合 可重组制造系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵旭阳
供职机构：北京机电院高技术股份有限公司
研究主题：刚柔结合 可重组制造系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王习贞
供职机构：北京机电院高技术股份有限公司
研究主题：防护罩 冷却液 直线驱动 直线马达 直线电机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
芦金旗
供职机构：北京机电院高技术股份有限公司
研究主题：装夹 压铸件 压铸 刚柔结合 分度盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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