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韦荔莆
作品数:
2
被引量:3
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学机电工程学院
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
周斌
桂林电子科技大学机电工程学院
颜毅林
桂林电子科技大学机电工程学院
潘开林
桂林电子科技大学机电工程学院
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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供职机构
所获资助
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颜毅林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:无铅 热变形 再流焊 微机电系统 PCB
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周斌
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:金 微组装 热阻 无铅 镍
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