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史霄
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:化学机械抛光 CMP CMP技术 氮化镓 晶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨元元
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:CMP 化学机械抛光 氮化镓 半导体材料 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊朋
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:CMP技术 氮化镓 化学机械抛光 晶片 抛光工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王铮
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:CMP技术 氮化镓 化学机械抛光 晶片 抛光工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
费玖海
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:化学机械抛光 CMP 温度控制 CMP工艺 PG
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王洪宇
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:机械手 传输系统 硅片 机械手设计 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭春华
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:CMP设备 工业泵 化学机械平坦化 湿法腐蚀 湿法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘雪娇
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:军民融合发展 推广应用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李伟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:CMP 化学机械抛光 化学机械平坦化 CMP设备 抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜家宏
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:多线切割机 军民融合发展 稳定性 推广应用 液压技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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