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伍艺龙

作品数:84 被引量:48H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文基金:国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学经济管理更多>>

领域

  • 44个电子电信
  • 39个自动化与计算...
  • 25个电气工程
  • 21个化学工程
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  • 19个文化科学
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  • 1个医药卫生
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主题

  • 36个电路
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  • 17个印制电路
  • 15个电路板

机构

  • 47个中国电子科技...
  • 3个电子科技大学
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  • 1个四川大学
  • 1个上海大学
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子部
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资助

  • 4个国家自然科学...
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传媒

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  • 3个2012全国...
  • 2个光电子.激光
  • 2个焊接
  • 2个半导体技术
  • 2个电子科技大学...

地区

  • 47个四川省
47 条 记 录,以下是 1-10
向伟玮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞婷
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗建强
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:键合 焊盘 键合点 多品种 金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季兴桥
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:掺杂 有机电致发光器件 共晶 微波组件 低频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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