2025年6月28日
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刘尊旭
作品数:
5
被引量:1
H指数:1
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
国家重点基础研究发展计划
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相关领域:
电子电信
文化科学
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合作作者
刘慧敏
华中科技大学
尹周平
华中科技大学
黄永安
华中科技大学
高嵩
华中科技大学
陈建魁
华中科技大学
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黄永安
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 基板 电喷 喷嘴 喷头
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刘慧敏
供职机构:华中科技大学
研究主题:灰渣 处理系统 基板 电场作用 高压发生器
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尹周平
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 基板 喷墨打印 芯片 拾取
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供职机构
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徐洲龙
供职机构:华中科技大学
研究主题:拾取 沟道 晶圆 片材 平移
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陈建魁
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷印 基板 喷墨打印 拾取 墨滴
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汤朋朋
供职机构:中国工程物理研究院总体工程研究所
研究主题:隔热 基板 垂向 冲击载荷 液压伺服驱动
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相关人物
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高嵩
供职机构:华中科技大学
研究主题:插补 刀位点 数控加工 数控机床加工 刀具路径
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