您的位置： 专家智库 > >

刘志辉

作品数：34 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：化学工程轻工技术与工程电气工程电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 11个自动化与计算...
  • 10个电气工程
  • 9个化学工程
  • 7个文化科学
  • 6个金属学及工艺
  • 5个一般工业技术
  • 4个动力工程及工...
  • 2个经济管理
  • 2个矿业工程
  • 2个建筑科学
  • 2个航空宇航科学...
  • 1个机械工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个社会学
  • 1个理学

主题

  • 12个气密
  • 11个电路
  • 11个基板
  • 10个连接器
  • 10个封装
  • 10个封装结构
  • 10个高可靠
  • 9个散热
  • 8个电路板
  • 8个多芯片
  • 8个信号
  • 7个电子封装
  • 6个导电
  • 6个电子封装技术
  • 6个多品种
  • 5个低温共烧陶瓷
  • 5个电铸
  • 5个印刷
  • 4个导热
  • 4个电路基板

机构

  • 14个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学

资助

  • 2个国防基础科研...
  • 2个国防科技技术...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个电子薄膜与集...
  • 1个昆明市科技计...

传媒

  • 14个电子工艺技术
  • 10个电子与封装
  • 4个电子质量
  • 4个中国电子科学...
  • 3个电镀与涂饰
  • 3个电子元件与材...
  • 3个工业技术创新
  • 2个光电子．激光
  • 2个电子产品世界
  • 2个应用光学
  • 2个空间电子技术
  • 2个导航与控制
  • 1个电子测试
  • 1个稀有金属材料...
  • 1个焊接
  • 1个科学通报
  • 1个物理学报
  • 1个表面技术
  • 1个稀有金属
  • 1个仪表技术与传...

地区

  • 14个四川省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
岳帅旗
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 电路基板 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
束平
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 焊盘 微电铸 反应离子刻蚀 刻蚀速率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张刚
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 BGA 浆料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐洋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC BGA 低温共烧陶瓷 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭挺
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：厚度 合金材料 牺牲层 微机械结构 砷化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0