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12 条 记 录,以下是 1-10
陈伟
供职机构:中国兵器工业第五二研究所
研究主题:封装材料 板材 镁合金 粗糙度 纯镁
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
翟景
供职机构:中国兵器工业第五二研究所
研究主题:封装材料 板材 镁合金 粗糙度 纯镁
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭安振
供职机构:中国兵器工业第五二研究所
研究主题:封装材料 板材 镁合金 粗糙度 纯镁
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
辛海鹰
供职机构:中国兵器科学研究院
研究主题:封装材料 力学性能 铝合金 抗弹性能 镁合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈刚
供职机构:中国兵器工业第五二研究所
研究主题:封装材料 镁合金 板材 热挤压 粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章国伟
供职机构:中国兵器工业第五二研究所
研究主题:封装材料 硅 板材 熔体 粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏辉
供职机构:中国兵器工业第五二研究所
研究主题:粗糙度 结合力 镁合金表面 镁合金 清砂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张立君
供职机构:中国兵器工业第五二研究所
研究主题:镁合金 复合焊 粗糙度 承力 层状复合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦占明
供职机构:中国兵器工业第五二研究所
研究主题:粗糙度 结合力 镁合金表面 镁合金 清砂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯胜强
供职机构:中国兵器工业第五二研究所
研究主题:激光强化 清砂 激光淬火 锥面 排气阀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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