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马建章

作品数：34 被引量：53H指数：5
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地区

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共 13 条 记 录，以下是 1-10
吴迪
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：电路 射频集成电路 本振泄漏 集成电路技术 单片集成
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高驰名
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：接触压力 散热设计 散热 ANSYS 导电橡胶
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王立莹
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：FPGA 千兆以太网 以太网 板卡 机箱
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何新文
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：SOLIDWORKS_SIMULATION SOLIDWORKS SIMULATION 有限元 热管
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解国领
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：机箱 接触热阻 主板 热源 散热设计
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胡佳伟
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：机会波束 门限 机箱 接触热阻 连接器
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刘增辉
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：无线ATM 信元 反向复用 宽带综合业务 纠错编码
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邢焰
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：变形量 板壳 风扇 电磁兼容 受压状态
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邱里鑫
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：大容量 HDLC FIFO芯片 SOPC POS
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张斌
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：电子设备 热设计 任务型 车载通信 通信车
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