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郑宏宇

作品数：15 被引量：57H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

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主题

  • 26个封装
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机构

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资助

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传媒

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  • 2个表面贴装技术...
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  • 1个电子测试

地区

  • 27个河北省
  • 2个四川省
  • 1个江苏省
共 30 条 记 录，以下是 1-10
金华江
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：LTCC 衬底 微波多芯片组件 瓷粉 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张炳渠
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：粘结相 层压 多层陶瓷 瓷粉 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石鹏远
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：层压 瓷粉 程序库 测试数据库 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹勇明
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付花亮
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金利
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：传送带 陶瓷材料 陶瓷 传动装置 槽壁
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：AL2O3陶瓷 金属化技术 粒度 大规模集成电路 超高速集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘圣迁
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程书博
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：LTCC 陶瓷 LTCC技术 C波段 宽边耦合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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