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范继长

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：信息产业部更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个金属学及工艺

主题

  • 3个倒装焊
  • 2个多芯片
  • 2个多芯片组件
  • 2个凸点
  • 2个芯片
  • 2个芯片组件
  • 2个金凸点
  • 2个可靠性
  • 2个可靠性研究
  • 1个倒装芯片
  • 1个电路
  • 1个电路CAD
  • 1个电路设计
  • 1个连接技术
  • 1个金属
  • 1个金属化作用
  • 1个互连
  • 1个互连技术
  • 1个集成电路
  • 1个集成电路设计

机构

  • 2个信息产业部
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子部
  • 1个中华人民共和...

传媒

  • 2个混合微电子技...
  • 2个第六届SMT...
  • 2个全国第六届S...
  • 1个’94秋季中...

地区

  • 2个陕西省
  • 1个北京市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
徐金洲
供职机构：信息产业部
研究主题：可靠性研究 金凸点 倒装焊 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玲
供职机构：信息产业部
研究主题：可靠性研究 金凸点 倒装焊 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玲
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：多芯片组件 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玲
供职机构：电子部
研究主题：MCM GAAS集成电路 CAD 计算机辅助设计 集成电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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