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胡畅

作品数：18 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信兵器科学与技术轻工技术与工程更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
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  • 7个机械工程
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主题

  • 10个封装
  • 10个TSV
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  • 5个离子刻蚀
  • 3个单晶

机构

  • 13个华中科技大学
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  • 1个华中理工大学
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资助

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  • 1个湖北省高等学...
  • 1个湖北省教育厅...
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传媒

  • 8个微纳电子技术
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  • 3个电子与封装
  • 3个传感器与微系...
  • 2个工程热物理学...
  • 2个仪器仪表学报
  • 2个中国机械工程
  • 2个机床与液压
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  • 2个医疗卫生装备
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  • 2个焊接技术
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  • 2个仪表技术与传...
  • 2个计算机与数字...
  • 2个机械科学与技...
  • 2个电子工业专用...
  • 2个微细加工技术

地区

  • 13个湖北省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪学方
供职机构：华中科技大学
研究主题：真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐明海
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属电极 通孔 硅片 硅 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐春林
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属电极 流量传感器 性能稳定 硅片 溅射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇哲
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属电极 硅 通孔 MEMS 非接触式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马修泉
供职机构：华中科技大学
研究主题：激光 光纤 熔池 超快激光 激光焊接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕植成
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁娇娇
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周奇
供职机构：华中科技大学
研究主题：激光 样本点 超材料 电弧 稳健性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕亚平
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：三维封装 多芯片 3D封装 TSV 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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共2页<12>
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