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刘晓昱

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  • 2个北京市
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贺峤
供职机构：中国航天科工集团公司
研究主题：塑封器件 混合集成电路 芯片 内引线 半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王坦
供职机构：中国航天科工集团公司
研究主题：塑封器件 芯片 元器件 检测图像 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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