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汪锐
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16
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
吴伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
张加波
中国电子科技集团公司第三十八研...
王传伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
桂勇锋
中国电子科技集团公司第三十八研...
闵志先
中国电子科技集团公司第三十八研...
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吴伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 同轴 TR组件 外导体 一体化
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张加波
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
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桂勇锋
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:毫米波 幅相 开放腔 微波 高集成
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王传伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 铝合金 封焊 盖板 气密封装
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闵志先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 雷达
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金家富
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 多芯片组件 金丝 超声 平行缝焊
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宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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林文海
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
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李强
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:浮空器 氦气 雷达 多品种 耐压性能
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