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叶延红

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供职机构:重庆大学更多>>
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邓德安
供职机构:重庆大学
研究主题:数值模拟 残余应力 焊接残余应力 固态相变 对接接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋斌
供职机构:重庆大学
研究主题:镁合金 电刷镀 镁 镁合金材料 纳米复合镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童彦刚
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:数值模拟 焊接残余应力 固态相变 搅拌摩擦焊 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
村川英一
供职机构:大阪大学
研究主题:残余应力 有限元法 焊接接头 热弹塑性 有限元
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭健
供职机构:重庆大学
研究主题:字符识别 计算机 神经网络 图像处理 特征提取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张红菊
供职机构:西南大学
研究主题:镁合金 显微组织 力学性能 相变温度 AZ61镁合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
齐福刚
供职机构:重庆大学
研究主题:显微组织 力学性能 镁合金 变形镁合金 ZN-MN
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周一俊
供职机构:重庆大学
研究主题:数值模拟 Q235 薄板 7075铝合金 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁文兵
供职机构:重庆大学
研究主题:变形镁合金 激光技术 激光焊接头 激光焊接 机械性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毕涛
供职机构:东方汽轮机有限公司
研究主题:数值模拟 固态相变 P91钢 焊接残余应力 堆焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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