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刘涛

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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传媒

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  • 2个电子工艺技术
  • 1个现代企业
  • 1个电子机械工程
  • 1个电子与封装
  • 1个电子技术与软...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 7个安徽省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
汤春江
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周军
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱敬东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 胶料 密实 组装密度 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王多笑
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：灌封 模块电源 电源组件 陶瓷基板 高功率密度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄明辉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：波峰焊工艺 DIRECTFET RAY MZ 选择性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄国平
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：组装工艺 DIRECTFET 封装器件 可靠性 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：DIRECTFET MZ 封装器件 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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