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杨维平

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

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  • 1个电气工程
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  • 1个医药卫生
  • 1个文化科学

主题

  • 3个导热
  • 3个导热性能
  • 3个制备及性能
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  • 2个导电性
  • 2个导热填料
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  • 1个倒装芯片
  • 1个倒装芯片封装
  • 1个倒装芯片技术
  • 1个导电

机构

  • 3个华中科技大学
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  • 1个西安交通大学
  • 1个武汉工业学院
  • 1个武汉理工大学
  • 1个武汉轻工大学
  • 1个武汉工学院

资助

  • 2个国家高技术研...
  • 2个国家自然科学...
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  • 1个河南省科技攻...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个广东省教育部...
  • 1个国家重点实验...
  • 1个科技部中欧科...
  • 1个欧盟第七框架...
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传媒

  • 2个粉末冶金技术
  • 2个电子工艺技术
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  • 1个中国机械工程
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  • 1个上海交通大学...

地区

  • 3个湖北省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
王沈
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片检测 芯片测试 导热性能 金属箔 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡雄辉
供职机构：武汉轻工大学
研究主题：液晶 组合物 液晶化合物 各向异性导电胶 湿化学
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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