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杨宗亮

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：中华通信系统有限责任公司河北分公司更多>>
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共 10 条 记 录，以下是 1-10
侯一雪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 共晶 印刷电路板 真空 ERP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
乔海灵
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 封装 集成电路 微组装 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖智利
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶焊 共晶 基板 混合电路 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李孝轩
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 集成电路封装 集成电路 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈波
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴华强
供职机构：安徽师范大学化学与材料科学学院
研究主题：溶剂热法 无皂乳液聚合 电镀 超声波 无皂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
明雪飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 凸点 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈华茂
供职机构：安徽师范大学
研究主题：超声波 电镀 锡铋合金 溶剂热法 溶剂热法制备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装结构 集成电路封装 扇出 焊球 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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