2024年7月17日
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杨翰林
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H指数:3
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哈尔滨商业大学
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黑龙江省自然科学基金
黑龙江省哲学社会科学研究规划
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合作作者
张铁锋
哈尔滨商业大学轻工学院
张亚非
上海交通大学电子信息与电气工程...
孙智慧
黑龙江省生物产业软包装材料工程...
刘一剑
上海交通大学电子信息与电气工程...
李彦熹
西安理工大学印刷包装工程学院
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张铁锋
供职机构:哈尔滨商业大学
研究主题:冷库 信息融合 阈值分割 层次分析法 CPLD
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张亚非
供职机构:上海交通大学
研究主题:碳纳米管 石墨烯 量子点 单壁碳纳米管 气体传感器
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孙智慧
供职机构:哈尔滨商业大学
研究主题:磁控溅射 包装材料 包装机 缓冲包装 塑料薄膜
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刘一剑
供职机构:山东科技大学
研究主题:压花 水转印纸 薄膜体声波谐振器 喷涂装置 喷涂
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刘壮
供职机构:哈尔滨商业大学
研究主题:磁控溅射 陶瓷薄膜 SIOX 包装材料 缓冲包装
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王君
供职机构:哈尔滨商业大学轻工学院
研究主题:层次分析法 焊锡膏 CTP流程 印刷 触变剂
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李彦熹
供职机构:哈尔滨商业大学
研究主题:CPLD 旋转法 单片机 测量系统 SPWM
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梁多平
供职机构:哈尔滨商业大学
研究主题:膜设备 搅拌釜 聚乳酸 PVA 光膜
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徐东
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:碳纳米管 形状记忆合金 微驱动器 纳米 图形化
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沈勇
供职机构:上海交通大学电子信息与电气工程学院
研究主题:谐振器 薄膜体声波谐振器 表面粗糙度 SMR 压电材料
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