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朱凯

作品数：4 被引量：15H指数：2
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
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共 5 条 记 录，以下是 1-5
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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王翀
供职机构：电子科技大学
研究主题：电镀铜 印制电路板 印制电路 电镀 镀液
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陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
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陶志华
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
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陈杨
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系
研究主题：高电流密度 均镀能力 电镀铜 添加剂 影响因素
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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