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何国华

作品数：16 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文基金：国防科技工业技术基础科研项目更多>>
相关领域：电子电信动力工程及工程热物理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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机构

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地区

  • 22个四川省
共 22 条 记 录，以下是 1-10
李杨
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张涛
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子装备 印制板组件 表贴 连接器 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵少伟
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子装备 表贴 高频传输 互联 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘镜波
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 共形 压接 基材 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张怡
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 共形 互联 曲面 馈电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张义萍
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：天线结构 天线 共形 馈电 喇叭
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王天石
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 共形 馈电 曲面 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 液冷 流道 表贴 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷岩峰
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 连接器 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向华
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：表贴 连接器 电子装备 印制板组件 印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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