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18 条 记 录,以下是 1-10
谢伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:阵列信号处理 副瓣抑制 副瓣 焊盘 校正方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷岩峰
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 连接器 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯守庆
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 焊盘 电缆组件 焊膏 混装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向川云
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 焊膏 回流炉 存储介质 采样装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘绪弟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电缆组件 电子装备 回流炉 连接器 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭胜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:阵列信号处理 校正方法 宽带 多通道 时延差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于翔
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:存储介质 链路状态 训练数据 动态路由 架构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王兵
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:复杂电磁环境 混装 合成孔径雷达 测向系统 波束合成
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵少伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 表贴 高频传输 互联 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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