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张乐福
作品数:
14
被引量:53
H指数:3
供职机构:
华中科技大学
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相关领域:
电子电信
经济管理
医药卫生
自动化与计算机技术
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合作作者
吴懿平
华中科技大学材料科学与工程学院
陈力
华中科技大学材料科学与工程学院
邬博义
华中科技大学材料科学与工程学院
刘一波
华中科技大学
吴丰顺
华中科技大学
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吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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陈力
供职机构:华中科技大学
研究主题:振动磨 超微粉碎 焊球 偏心 植入装置
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邬博义
供职机构:电子科技大学机械电子工程学院
研究主题:电子封装 焊膏 各向异性导电胶 倒装芯片 焊球
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刘一波
供职机构:华中科技大学
研究主题:无铅 焊膏 焊球 偏心 植入装置
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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谯锴
供职机构:华中科技大学
研究主题:柔性化 凸点 焊球 偏心 植入装置
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徐聪
供职机构:华中科技大学
研究主题:植球 电子封装 焊球 偏心 植入装置
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崔昆
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属陶瓷 模具钢 TI(C,N)基金属陶瓷 激光熔覆 易切削
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崔崑
供职机构:华中科技大学
研究主题:模具钢 金属陶瓷 塑料模具钢 热作模具钢 机械合金化
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杨志成
供职机构:海南新大洲摩托车股份有限公司
研究主题:摩托车 电子商务化 电子商务 企业 因特网
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