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周演飞

作品数:8 被引量:3H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:电子电信军事更多>>

领域

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主题

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机构

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  • 1个中国电子科技...

资助

  • 4个中国人民解放...
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  • 1个国防科技技术...
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传媒

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  • 1个现代雷达
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  • 1个第八届全国雷...
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地区

  • 8个安徽省
8 条 记 录,以下是 1-8
金家富
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 多芯片组件 金丝 超声 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭高森
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:C波段 T/R组件 T/R 组件设计 高集成度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
满海峰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:高集成度 环行器 多功能芯片 限幅器 收发组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭天杰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:同轴线 一体化 高集成度 环行器 雷达天线阵面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季飞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:自动测试系统 插入损耗 宽带 多层电路板 延时
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万笑梅
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:宽带 天线 遗传算法 波导 多波束
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张加波
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡骏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 一体化封装 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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