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周演飞
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8
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供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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电子电信
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合作作者
彭高森
中国电子科技集团公司第三十八研...
满海峰
中国电子科技集团公司第三十八研...
金家富
中国电子科技集团公司第三十八研...
季飞
中国电子科技集团公司第三十八研...
彭天杰
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金家富
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 多芯片组件 金丝 超声 平行缝焊
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彭高森
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:C波段 T/R组件 T/R 组件设计 高集成度
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满海峰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:高集成度 环行器 多功能芯片 限幅器 收发组件
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彭天杰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:同轴线 一体化 高集成度 环行器 雷达天线阵面
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季飞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:自动测试系统 插入损耗 宽带 多层电路板 延时
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相关人物
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万笑梅
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:宽带 天线 遗传算法 波导 多波束
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张加波
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
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胡骏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 一体化封装 LTCC
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