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陈卫平

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
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马保宁
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：车辆底盘 吊装 底盘 大载荷 运输车
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
洪林峰
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：车载雷达 PRO/E 运动仿真 虚拟样机 半挂车
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐俊东
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：测试车 钢板 舰载电子设备 橡胶板 相控阵天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王健
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：除湿机 车轴 保温 盖帽 仿真方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈文军
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：刚度 模态 电磁兼容 舰载雷达 雷达天线罩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周仝
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：热设计 红外气体传感器 光腔 热释电 风冷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周世新
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：舰载电子设备 雷达天线罩 水密性 测试车 钢板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
辛晓峰
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：热设计 有源相控阵 当量导热系数 高热流密度 铝基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李顺芬
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：优化设计 雷达天线座 天线座 设计探讨 挡圈
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱吉裕
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：冷板 两相流 CPL 热设计 多孔介质
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