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乔海灵

作品数：15 被引量：107H指数：5
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 20个电子电信
  • 6个金属学及工艺
  • 5个自动化与计算...
  • 4个机械工程
  • 3个经济管理
  • 3个化学工程
  • 3个建筑科学
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  • 2个电气工程
  • 2个交通运输工程
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  • 2个一般工业技术
  • 2个文化科学
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  • 1个矿业工程
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  • 1个冶金工程
  • 1个水利工程
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  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 7个电路
  • 7个封装
  • 6个LTCC
  • 5个低温共烧陶瓷
  • 5个微组装
  • 5个基板
  • 5个共晶
  • 4个电动
  • 4个电机
  • 4个电路板
  • 3个电磁铁
  • 3个印刷
  • 3个印制电路
  • 3个印制电路板
  • 3个视觉
  • 3个通信
  • 3个金属
  • 3个技术标
  • 3个技术标准
  • 3个PLC

机构

  • 11个中国电子科技...
  • 5个太原理工大学
  • 4个中华人民共和...
  • 3个电子工业部
  • 3个中国电子科技...
  • 2个西安电子科技...
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  • 1个学研究院

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个国家科技支撑...
  • 1个国防基础科研...
  • 1个国家留学基金
  • 1个留学人员科技...
  • 1个山东省自然科...
  • 1个山西省回国留...
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  • 1个国家科技重大...
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  • 1个博士科研启动...
  • 1个航空推进技术...
  • 1个航天科技创新...
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传媒

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  • 2个汽轮机技术
  • 2个机械工程学报
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  • 2个振动与冲击
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  • 1个煤
  • 1个文物世界
  • 1个振动．测试与...

地区

  • 4个北京市
  • 3个山西省
  • 1个江苏省
  • 1个陕西省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
侯一雪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 共晶 印刷电路板 真空 ERP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董永谦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
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晁宇晴
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：超声键合 键合 集成电路 引线键合 技术标准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田芳
供职机构：学研究院
研究主题：表面组装技术 SMT 焊料 焊膏 可制造性设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田芳
供职机构：太原理工大学
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨兆建
供职机构：太原理工大学
研究主题：采煤机 提升机 故障诊断 转子系统 刮板输送机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高德平
供职机构：南京航空航天大学
研究主题：航空发动机 叶片 航天推进系统 鸟撞击 航空
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
甄元生
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：封装技术 后道工序 工序 集成电路 先进封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张爱玲
供职机构：太原理工大学
研究主题：薄膜电容 共晶 卷绕 金属 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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