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徐明海

作品数:13 被引量:10H指数:1
供职机构:华中科技大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信机械工程自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 12个电子电信
  • 11个自动化与计算...
  • 7个机械工程
  • 6个化学工程
  • 5个轻工技术与工...
  • 5个医药卫生
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  • 3个金属学及工艺
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主题

  • 12个电镀
  • 11个通孔
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  • 6个电镀方法
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  • 6个压力传感器
  • 6个石墨
  • 6个石墨烯
  • 6个填充金属
  • 6个气室
  • 6个微孔
  • 5个电迁移
  • 5个性能稳定
  • 4个倒装芯片

机构

  • 12个华中科技大学
  • 5个武汉光电国家...
  • 1个韦恩州立大学
  • 1个华中理工大学

资助

  • 9个国家高技术研...
  • 5个国家科技重大...
  • 4个中央高校基本...
  • 3个国家自然科学...
  • 3个国家教育部博...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个湖北省科技攻...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个江西省自然科...
  • 1个江西省教育厅...
  • 1个载运工具与装...
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 9个微纳电子技术
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  • 5个传感器与微系...
  • 3个半导体技术
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  • 2个仪器仪表学报
  • 2个中国机械工程
  • 2个华中科技大学...
  • 2个武汉理工大学...
  • 2个工具技术
  • 2个红外技术
  • 2个焊接技术
  • 2个机械与电子
  • 2个仪表技术与传...
  • 2个电子显微学报
  • 2个电子工业专用...
  • 2个微细加工技术

地区

  • 12个湖北省
12 条 记 录,以下是 1-10
王宇哲
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 硅 通孔 MEMS 非接触式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐春林
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 流量传感器 性能稳定 硅片 溅射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡畅
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 硅片 成品率 超高频 测试装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕植成
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁娇娇
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
师帅
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 压力传感器 TSV 表面贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张卓
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 真空封装 键合工艺 互连结构 公信力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐春林
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:压力传感器 石墨烯 MEMS封装 硅 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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